document.write('<p class="kee">	通讯芯片产品包括2.5G、10G和25G DFB 激光芯片，芯片结构采用多量子阱(MQW)和脊波导(RWG)的结构设计，通过对多元化合物的组分和应力调制，实现了低阈值、高斜效和高可靠性的产品特性，产品波长覆盖 CWDM 通信18波段（1270nm~1610nm），广泛应用于5G通讯和数据中心等领域。</p>');